分立器件的另一发展趋势：高性能硅含量将越来越高，功能越来越多，封装趋向更小，将更多非IC元件集成为一个分立元件。新型的分立器件产品必须体现“整合+灵活”的设计思想，强调整合、低能耗和系统保护，提高器件性能和改进封装。
分立器件的明天
其实，在一个微小的TVS二极管里也蕴含着很大的学问。我们的首个着眼点不可能是放在怎样生产一个最便宜的二极管，而是怎样生产一个有最大附加价值的二极管，满足客户的需要，解决他们应用上的问题。在开发细小封装的同时，也要提高芯片的性能，了解客户的应用设计需要和业界准则，与时间竞赛，提供优质的产品和方案，满足市场的需要。
当然市场一直把集成技术看为作对二、三极管的一种威胁，但从市场数字和预测来看，分立器件已经发展成一个成熟的市常随着经济的发展，我们应做好基本功，全力以赴，迎接这个依然有着多方面发展机会的市常例如，我们看到表面贴装会是发展的趋势之一，因为机器做封装装配，比起人手穿孔，更配合今天讲究高效率和质量的市场，也符合达尔文的进化理论。45600/>
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