台湾力晶半导体（Powerchip Semiconductor）2008年4月8日为在台湾新竹县工业园内建设的、300mm晶圆存储器新工厂“P4”和“P5”举行了破土动工仪式（英文发布资料）。P4和P5将采用50nm以下工艺生产NAND闪存和DRAM。产能按晶圆投入量换算各为6万枚/月。两工厂的建设总投资额为2500亿元新台币，员工数量预定两工厂合计为3600人。
力晶在新竹工业园内已拥有3家300mm晶圆的工厂。新工厂实现量产后，产能将达到25万枚/月（按300mm晶圆投入量换算），“存储器产量将进入全球前三强”。
23739/>
点击查看更多关于 工厂
仪式
举行
的主题
原文：
“进入全球存储器厂商前三强”力晶举行新工厂动工仪式
关于““进入全球存储器厂商前三强”力晶举行新工厂动工仪式”容声电子技术网免责声明：
本网站所载之全部信息（包括但不限于：新闻、公告、评论、预测、图表、论文等），仅供网友 参考
1、 凡本网注明 “来源：XXX（非容声电子技术网）” 的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更 多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在30日内进行。
在百度中搜索：
“进入全球存储器厂商前三强”力晶举行新工厂动工仪式