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国际要闻文章列表
2008-09-22 11:30:28
安华高发布无线通信应用小尺寸FET产品VMMK-1218/1225
2008-09-22 11:30:28
Diodes收购Zetex,提升模拟设计能力
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松下电子发布用于汽车电子领域芯片电阻器
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Vishay推出新型VEMT系列硅光电晶体管VEMT3700
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盛群C/R-F系列再添新品HT45R35
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安森美推出功率门驱动器
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艾讯推出高性能工业级MiniITX母板C86822
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富鼎先进推出APE1810单通道非同步整流转换器
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盛群推出HT82J30A/31A具备I接口的16通道A/D型MCU
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安葳科技推出新款具备软启动和负载放电功能的LDO
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TI联合Omnitroletworks为PCB制造带来实时RFID追踪功能
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RF技术用于TSMC65纳米工艺节点
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Microchip集成UOTG单片机量产
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研诺逻辑新推内置OVP开关电池充电器芯片
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日本研发出高效家用燃料电池热电联产系统
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Cadence认证的RF关键技术用于TSMC65纳米工艺节点
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Axcelis调降季度预期归咎日本SHI恶意竞购
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AliedMaterials推出最具突破性掩模检测系统Aera2性能无可匹敌已获数套订单
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BTU光伏工艺科技创新中心在上海启用
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德州仪器进一步扩展OMAP产品系列
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欧姆龙开发太阳能数字血压监测器
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EIZO发布应用更广泛的单色和彩色医疗显示器
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新型功率MOSFET和IGBT驱动器器件(安森美)
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最新多媒体协处理器(TI)
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全新高性能运动传感器(ST)
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16位、105M串行输出ADC(Linear)
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RFID实时跟踪解决方案(TI与Omnitrol)
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三款LED背光和照明用单片升压转换器(ST)
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存储密度最高的ARM9标准微控制器(ST)
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IBM展示32纳米芯片技术处理器耗电可降50%
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THEMATHWORKS最新EDAIMULATORLINKDS实现与SynoyVCMX之间的协同仿真接口
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意法半导体完善微型串行EEPROM系列,推出128Kbit和64Kbit新产品
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Teilica推出新图形化工具Xenergy,助力设计者降低芯片功耗
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IR全面优化的功率级解决方案iP2005问世
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照明科学集团推出新LED灯
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牛津仪器跨足HLED领域,正式收购TDI公司
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日本家用燃料电池热电联产系统目前居世界同类产品之首
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2008年电源管理产品市场依然辉煌
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ANALOGEXPRE推出两款全新功放
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NVIDIA联手威盛推超低价处理器抗击英特尔
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三井金属开发出新型锂电池负极——以硅类材料实现与碳类材料相同的使用寿命
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