昭和电工（日本大型化学公司）3/24
因原材料价格剧增，公司将提高玻璃基底生产工艺的抛光材料售价。
NEC Semicon Package（NEC电子旗下封装子公司）3/25
将把汽车半导体封装月产量扩大到100万单位。
富士总研（日本市场研究公司）3/25
已发布2011年全球平面电视市场新预测。液晶电视产量将较2007年扩大75.9%，增至7900万台。
日本印刷电路行业协会（日本行业组织）3/26
已预测2008年日本印刷电路行业总体市场收入将扩大1.0%，至1.39万亿日元。到2012年，该市场收入将增至1.61万亿日元。
Nitta（日本电信模块供应商）3/26
正开发一种新型光波导模块，以满足美国市场需求。这种新模块将采用薄膜型石英波导。
NEC电子（日本大型设备制造商）3/27
将把线性电荷藕合器件（CCD）传感器使用的所有封装材料由陶瓷制品转换成塑料制品，以减少生产成本。
日立电缆（日本大型电缆公司）3/28
在越南创办了一家新生产子公司，并将于2009年5月启动电子线束运营。
东京工业大学（日本）3/28
与富士通联合开发了一种用于下一代非易失性存储器的新材料。这种铁酸铋基材可用于256兆位设备。
三菱化学（日本大型化学公司）3/28
将在日水岛工厂设立一条锂电池阴极材料批量生产线，年产量达600吨。
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