精加工销为在印制板和DC/DC转换器间分配大电流提供了安全、强大的接口
电脑的复杂度和速度的提高对电路板的配电有了越来越高的要求。精加工销为在印制板（PCB）和用于当前复杂计算机系统的高效率DC/DC转换器间分配大电流提供了安全、强大的连接。
精加工销
精加工销一直被用于功率转换器，它有以下几方面的优势。
● 其几何压接性能使得分立信号和电源销能够直接装配到转换器板的电镀通孔中。
● 装配完成后，销要经过表面贴装工艺中的回流焊。
● 销的肩部定义了转换器的高度并使得转换器的两面都能保持空气流通。
● 销可以由不同的铜合金切削加工而成，黄铜通常有较好的耐用性；碲铜现在可用做大电流（超过50A）销。
● 通孔焊接相对较大的功率转换器（与SMT器件相比）无须螺丝，且有较好的机械安全性。小功率、POL和转换器芯片则更适合表面贴装。
● 对于系统主板设计师，电镀通孔简化了内层的配电。
● 对于系统工程师，“侵入式回流焊”等工艺是合适的SMT工艺，能获得与通孔元器件进行波峰焊相同的可靠性。
● 当对功率转换器进行波峰焊或回流焊时，销的肩部可使焊料填满电镀通孔，避免产生虚焊等影响电流路径的情况发生。
电镀通孔的压接销
通孔镀铜的厚度使压接销在波峰焊或回流焊前能够固位。几何特性中的交叉点尺寸与孔径相同。由于工具的公差和损耗，孔径通常比钻的理论尺寸小0.0005英寸。
通常几何特性中的细尖是0.002英寸，不会在插入时切到电镀通孔的铜。当销被压入通孔时，留出缝隙使焊料填满通孔是非常重要的。
当在通孔中插入多棱压接销时，PCB装配要给出实际的钻的尺寸和通用的抛光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。
如果通孔的镀铜厚度是0.001～0.0025英寸，推荐的最小孔径如下。
● 三角形：最小0.023英寸（使用0.6mm钻头）。
● 四边形：最小0.039英寸（使用1.0mm钻头）。
● 五边形：最小0.0605英寸（使用1.55mm钻头）。
● 六边形：最小0.0645英寸（使用1.65mm钻头）。
侵入式回流焊
侵入式回流焊也称做“引脚浸焊膏”，是将回流焊工艺用于传统的通孔元器件的焊接技术。功率转换器放置在PCB的通孔上，和其他SMT元器件一样进行回流焊。焊料将填满电镀通孔，使连接的可靠性与波峰焊相同。